返回搜索
档案
用于原位蚀刻和沉积材料的方法和系统
发明专利未知
15浏览
18权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
松田鸿; A·塞蒂亚迪; 福田秀明; 李训宏; A·努尔希达亚蒂; U·斯迪克; L·C·黄; 山田令子
申请日
Apr 7, 2026
公开日
Oct 16, 2026
IPC 分类
H10P 50/28 (2026.01)C23C 16/56 (2006.01)C23C 16/34 (2006.01)C23C 16/04 (2006.01)C23C 16/455 (2006.01)H10P 14/60 (2026.01)H10P 14/694 (2026.01)
提供了用于在衬底的表面上形成材料的方法。该方法包括以下步骤：在反应室内提供衬底，衬底包括第二材料；将第一材料层保形地沉积到衬底上；选择性地蚀刻第一材料的至少一部分；以及保形地沉积第一材料的第二层。沉积第一材料的步骤和选择性地蚀刻第一材料的步骤在同一反应室中进行。