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一种层间绝缘胶膜涂布装置
发明专利未知
5权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 72/00 (2026.01)H10W 74/01 (2026.01)
本发明公开了一种用于半导体封装的层间绝缘胶膜涂布装置,该装置属于涂布装备领域。传统的涂布方法在半导体封装层间绝缘胶膜制备中存在涂布不均匀、浪费胶料、生产效率低等问题。为解决这些问题,本发明提供了一种层间绝缘胶膜涂布装置,包括离型膜卸卷机、涂布头、真空干燥箱、纠偏机构、覆盖膜卸卷机和收卷机。涂布头由胶膜原料供料系统、恒温装置、温控系统和狭缝涂布头组成,通过狭缝涂布方式将胶膜原料均匀涂布在PET离型膜上。涂布后的离型膜经过真空干燥去除挥发性溶剂,形成胶膜,并与覆盖膜复合后收卷成商品化层间绝缘胶膜。本发明有效解决了涂布不均匀、浪费胶料和生产效率低的问题,设备设计紧凑,操作简便。
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