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一种单片式晶圆的清洗装置及方法
发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)
本发明公开一种单片式晶圆的清洗装置及方法,其包括环形真空吸液组件,其设置于待清洗晶圆的上方,且与待清洗晶圆的边缘在水平方向存在第一距离。该环形真空吸液组件包括本体,其本体包括环形气液腔及真空吸嘴,环形气液腔设置于本体的内部,与外部连通,且与环形真空吸液组件共轴,真空吸嘴设置于本体的底部,且与环形气液腔连通,真空吸嘴用于吸收晶圆表面的废液。该清洗装置采用非接触式方式吸收废液,不存在磨损问题。且其不会跟随卡盘一起旋转,故转轴系统的负载轻、转动惯量小。通过真空吸取可以对清洗废液进行完全吸收,同时无需额外设置的挡圈,简化了结构。
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