多层正压均衡调节系统、半导体涂胶显影设备及调节方法

本发明公开了一种多层正压均衡调节系统、半导体涂胶显影设备及调节方法，属于半导体制造设备技术领域。该系统包括排风门单元和多组排风执行单元，其内部形成共用排风腔体，兼作集成式排气风道。各排风执行单元分别与对应层工艺腔体连通，包括嵌装于排风门单元侧壁的匀风板及背侧设置的涡流风扇，匀风板上开设有排风孔且开孔率沿远离总排风口方向逐层增大以静态匹配各层排风压差，涡流风扇可独立调速以从排风侧差异化调节各层排风量，实现各层工艺腔体的正压均衡。本发明通过排风侧差异化调节取代传统进风侧控制，结合静态预匹配与动态精调，实现了各层正压独立、精准、快速均衡，且结构紧凑、气密性可靠。