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一种用于半导体的环保型原位清洗设备及其清洗工艺

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张振南; 曹春兰

申请日

Jul 28, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)H10P 70/00 (2026.01)

本发明涉及半导体清洗技术领域,具体公开了一种用于半导体的环保型原位清洗设备及其清洗工艺,其中清洗设备,包括:机架、设置于所述机架上的进料输送机、出料输送机,以及依次设置于两者之间的清洗工位、清洗液风切回收工位、漂洗工位、漂洗液风切回收工位和干燥工位;搬运组件,设置于所述机架上,用于将装载有半导体器件的载具进行转移。本发明实现了载具进出清洗腔的自动化与平稳性,负压浸润使清洗液能够克服表面张力迅速渗入半导体器件之间的狭小流体间隙中,消除了气阻,提高了清洗效率和清洗效果,实现清洗液、漂洗液的循环利用,进一步降低了能耗和运行成本。

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