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一种晶圆的移动控制方法、装置及系统
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 72/30 (2026.01)H10P 74/20 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/50 (2026.01)G05D 3/12 (2006.01)G06T 7/70 (2017.01)
一种晶圆的移动控制方法、装置及系统,涉及半导体工艺领域。该晶圆的移动控制方法先获取与多个套刻图案对应的多个位置信息,以保证晶圆上的每个套刻图案的位置均能够被精准获取,并根据多个位置信息确定出第一扫描模式及第二扫描模式中用时最短的扫描模式,再根据最短的扫描模式控制晶圆移动,有利于减小晶圆的移动时间,提高了晶圆的测量效率,进而提高套刻误差的测量效率。
§ Ⅵ
专利附图
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