晶圆装卸装置及半导体刻蚀设备

本发明提出了一种晶圆装卸装置及半导体刻蚀设备，该装置包括：顶针模块，包括顶针组件、驱动顶针组件升降的顶针气缸；及压环模块，包括压环组件、驱动压环组件升降的压环气缸；其中，在水平方向上，压环波纹管压环气缸与压环波纹管顶针气缸错位布置，且压环波纹管压环气缸偏离静电吸盘的中心轴线设置。本发明通过将压环气缸与顶针气缸水平错位布置，使压环波纹管获得更大的竖直安装空间以增加其原长，减小波纹管压缩回弹力，避免了顶针骤降或压环砸伤晶圆的风险。