返回搜索
档案
一种晶圆薄膜厚度不均匀性的测量方法
发明专利未知
17浏览
8权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 74/20 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)G01B 11/06 (2006.01)G01B 11/30 (2006.01)
一种晶圆薄膜厚度不均匀性的测量方法,方法包括:测量区域划分模块获取待测晶圆,并排除待测晶圆的边缘区,然后将待测晶圆的有效测量范围划分为互不相连的T个区域;实测IF位移差获取模块以线偏振光入射至待测晶圆,获取待测晶圆的实测IF位移差曲线;理论IF位移差获取模块将待测晶圆视为均匀薄膜,建立理论IF关系模型,进而获得理论IF位移差曲线;反演计算模块将实测和理论IF位移差曲线进行反演拟合,获得T个有效测量区域下每个区域晶圆薄膜的厚度;厚度不均匀性评价模块将待测晶圆每个区域晶圆薄膜的厚度,带入晶圆薄膜厚度不均匀性模型中,得到待测晶圆的晶圆薄膜厚度不均匀性评价结果。效果:能够精准测量晶圆薄膜厚度的不均匀性。