基于锡基间金属化合物填充的玻璃通孔制备方法和基板

本发明公开了一种基于锡基间金属化合物填充的玻璃通孔制备方法和基板，该方法包括：提供具备通孔的玻璃基板；在基板表面及通孔内壁形成化镀铜层；对化镀铜层进行表面改性处理以调整界面能；在基板表面印刷锡膏；加热使锡膏熔化，并在外力辅助下，通过外力与毛细力共同驱动液态锡膏沿着化镀铜层填充通孔；最后进行回流处理形成致密的锡基间金属化合物。本发明以共形的化镀铜层配合表面改性，结合外力辅助的毛细填充机制，彻底替代了传统耗时且易产生空洞的电镀铜填实工艺，实现了大深宽比通孔的高效、低成本、无空洞填充。