半导体设备

实施方案之一设置了一种能够使封装小型化的半导体设备。根据实施方案的半导体设备包括：第一电极；半导体元件，设置于第一电极上；第二电极，设置于半导体元件上，第二电极具有面向半导体元件的下表面，并且具有与第二电极的下表面相反的上表面；以及第三电极，在从第一电极朝向第一半导体元件延伸的第一方向上与第二电极重叠，第三电极的下表面在第一方向上比第二电极的下表面更远离半导体元件，并且第三电极的上表面在第一方向上比第二电极的上表面更靠近半导体元件。