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具有嵌入式无源组件的半导体装置和其制造方法
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10W 70/40 (2026.01)H10W 70/04 (2026.01)
本申请涉及一种具有嵌入式无源组件的半导体装置和其制造方法。公开一种半导体封装(100)，其包含裸片(110)和引线框架(106)。所述引线框架(106)能够包含裸片焊盘(112)，所述裸片(110)能够耦合到所述裸片焊盘(112)；以及一组引线(116‑118)，其包括表面(124)。无源组件(102)能够耦合到所述一组引线(116‑118)的所述表面(124)，所述表面(124)能够至少与所述裸片(110)电连接。