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功率模块及其制造方法、控制器及电器

发明专利未知
12权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

王令; 吴晗媚; 廖勇波; 李春艳

申请日

Aug 3, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10W 70/40 (2026.01)H10W 70/04 (2026.01)

本申请公开了一种功率模块及其制造方法、控制器及电器,该功率模块包括至少一个功率芯片、第一基板和导电引脚,沿第一方向,上述功率芯片的一侧包括第一引线框架;沿上述第一方向,上述第一基板的一侧包括基板覆铜体,上述第一引线框架与上述基板覆铜体贴合固定并导电连接;上述导电引脚与上述基板覆铜体固定并导电连接,且上述导电引脚沿上述第一方向延伸。该功率模块能够提高生产和测试效率,同时维护成本和维护效率更低,并提高了所述功率模块的运行稳定性。