一种高精密、高精益的芯片共晶设备及方法

本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种高精密、高精益的芯片共晶设备及方法，包括贴装区域；所述贴装区域包括主邦头装置、第一副邦头装置、第二副邦头装置；所述基板上料装置位于设备右侧；第一副邦头装置承担基板上料和成品下料双功能，第二副邦头装置承担芯片上料和初定位供料功能，主邦头装置承担芯片精密贴装核心功能，通过采用精益极简的布局设计，基板上料装置、芯片上料装置、共晶区域、成品下料装置皆位于贴装区域一侧并次序排列，布局紧凑、简洁，设备整体架构布局和物流方案为两侧同步向中部汇聚，再由中部输出的精益极简方案，有利于保证设备精度、改善产品安全、方便人员操作、减小设备体积、降低设备成本。