具有混合凸块宽度的高密度互连区域

具有具备混合凸块宽度的高密度互连区域的微电子部件和组件可以实现焊料上晶圆分选技术，该技术具有较低的管芯面积要求，并且具有到高密度互连区域的改进的功率输送。在一个示例中，微电子组件包括：堆叠在彼此之上并且彼此耦合的两个管芯，以及在管芯之间并与管芯耦合的包括焊料材料（例如，焊料凸块/接头）的多个导电互连，其中，多个导电互连包括具有第一宽度的第一导电互连和具有大于第一宽度的第二宽度的第二导电互连，并且其中，第二导电互连与第一导电互连共面且交错。