一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备

本申请涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装模组、其制备方法、基站及电子设备。封装模组包括基板、封装件、芯片、第一电连接件和导电层，封装件与基板连接形成空腔，封装件设置有布线层，布线层位于空腔的上方，芯片设置于空腔。第一电连接件直立设置于芯片上，第一电连接件能够电连接芯片与布线层。导电层设置于封装件背离第一电连接件的一侧，导电层包括信号传输焊垫，芯片通过第一电连接件和布线层与信号传输焊垫电连接。本申请通过封装件与基板的配合，使封装模组内部为空腔结构，使得芯片和第一电连接件位于空腔中，从而使得封装模组具有较好的射频性能，减小芯片和第一电连接件信号传输的损耗，满足大功率的芯片的高射频性能需要。