一种芯片、设备以及制备方法

本申请实施例提供了一种芯片、设备以及制备方法，其能够有效的提升芯片的制备效率，并提升芯片的制备精度。该芯片包括衬底和功能模块。所述功能模块位于所述衬底上方，所述功能模块被塑封材料包裹成塑封结构，所述塑封结构在垂直方向上依次包括下部，中部和上部，所述功能模块位于所述中部，所述中部的侧壁表面粗糙度分别小于所述下部和所述上部的侧壁表面粗糙度。