包括预封装的半导体封装以及预封装

一种半导体封装包括：预封装；预封装载体，预封装安装在预封装载体上；以及嵌埋预封装和预封装载体的密封剂。预封装包括功率晶体管芯片，其具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。功率晶体管芯片是横向半导体器件。多个源极负载焊盘和多个漏极负载焊盘布置在功率晶体管芯片的第一侧处。预封装体至少在功率晶体管芯片的第一侧处嵌埋功率晶体管芯片，预封装体的第一侧背离功率晶体管芯片的第一侧。经结构化金属层设置在预封装体的第一侧上方。经结构化金属层包括一个连续源极负载结构和一个连续漏极负载结构。预封装竖直互连件伸展穿过预封装体的材料并被配置成将至少一些源极负载焊盘连接至源极负载结构并将至少一些漏极负载焊盘连接至漏极负载结构。