半导体装置封装及其制造方法与治具

本揭露提供了一种半导体装置封装及其制造方法与治具。所述半导体装置封装包含一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。一基板，所述基板具有一第一表面、一第二表面及由所述第一表面延伸至所述第二表面的一孔洞；一第一电子组件，设置于所述基板的所述第二表面上且覆盖所述孔洞；以及一第一封装层，包覆所述第一电子组件，其中所述第一封装层具有一延伸部，所述延伸部填充所述孔洞的一部份。