埋嵌封装结构及其制备方法、电源模块、电子组件及电子设备

本申请提供了一种埋嵌封装结构及其制备方法、电源模块、电子组件及电子设备。该埋嵌封装结构包括电子器件、金属块、框架基板、第一基板和第二基板。框架基板设置于第一基板和第二基板之间，上述框架基板设置有贯穿框架基板的第一容纳腔，电子器件埋嵌于第一容纳腔中。框架基板还设置有贯穿框架基板的第二容纳腔，金属块至少部分埋嵌于第二容纳腔中。金属块的一端与第一基板电连接，另一端与第二基板电连接，利用金属块实现第一基板和第二基板的电连接。该金属块的尺寸可以根据实际需求进行设置，可使得金属块的横截面积较大，有利于提升埋嵌封装结构的通流能力。金属块还可以作为较好的导热结构，进而提升埋嵌封装构的散热能力。