一种芯片的密封结构及工艺

本发明属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片的密封结构及工艺，旨在解决现有BGA芯片密封工艺中，填充胶受流动性与毛细作用影响，易渗入芯片与印制板装配间隙、包裹焊球形成连续固化层的问题。本结构包括基板、芯片本体、密封框与胶体；密封框设于基板上，芯片本体嵌于其内部，底部焊球与基板连接；密封框外侧壁周向设若干第一凹槽，胶体覆盖芯片本体顶部边缘、密封框外侧壁及基板；密封框四内壁均设第一安装槽，槽内滑动嵌有密封板，其一端延伸至槽外，另一端通过热固性弹性体制成的第一弹性件与槽底连接。本发明可自适应芯片尺寸公差，消除缝隙阻断胶体渗入，弹性件随胶体固化同步锁死密封板，显著提升密封结构的长期可靠性与稳定性。