键合装置、键合方法、存储介质和用于制造物品的方法

本公开提供了键合装置、键合方法、存储介质和用于制造物品的方法。该键合装置被构造为将芯片键合到晶圆上的多个键合目标区域中的对应键合目标区域，该键合装置包括键合头组、保持单元以及控制单元，键合头组包括被构造为保持芯片的多个键合头，保持单元被构造为保持晶圆，控制单元被构造为控制键合头组与保持单元之间的相对位置，其中，控制单元根据在平行于具有多个键合目标区域的晶圆的表面的平面内键合头组与保持单元之间的相对移动量，基于键合头和键合目标区域的组合，来控制键合，使得键合头组中包括的多个键合头将芯片键合到多个键合目标区域中的对应键合目标区域。