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半导体装置和电子设备

发明专利未知
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14权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘明阳; 田豫; 高立稳; 朱海周; 王春明; 王瑛磊; 赖梁祯

申请日

Apr 2, 2026

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10W 90/20 (2026.01)H10W 70/65 (2026.01)

一种半导体装置和电子产品,该半导体装置包括:第一堆叠体,包括第一裸片组和第一布线层,第一裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片,第一布线层形成于第一裸片组沿第一方向的一面;第二堆叠体,堆叠于第一堆叠体之上,且包括第二裸片组和第二布线层,第二裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片,第二布线层形成于第二裸片组沿第一方向的一面。本申请的半导体装置,可以优化芯片的制造。