半导体封装件

一种半导体封装件，包括：封装基底；至少一个第一半导体芯片，在封装基底上在第一方向上偏移堆叠；第一半导体芯片垫，在所述至少一个第一半导体芯片中的每个的顶表面上；至少一个第二半导体芯片，在所述至少一个第一半导体芯片的设置在最上端处的第一半导体芯片上在第一方向上偏移堆叠；第二半导体芯片垫，在所述至少一个第二半导体芯片中的每个的顶表面上；以及多个基底垫，在封装基底上布置为两行，其中，所述至少一个第二半导体芯片的设置在最下端处的第二半导体芯片在设置在最上端处的第一半导体芯片上在第一方向和第二方向上偏移堆叠。