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板状的复合材料、带金属层的复合材料及带金属层的复合材料的制造方法

发明专利未知
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7权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

山本雅也

申请日

Mar 27, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

B29C 43/02 (2006.01)B32B 3/24 (2006.01)B32B 15/082 (2006.01)C08J 5/18 (2006.01)C08J 9/28 (2006.01)

作为用于在电路加工时的蚀刻、层叠压制中尺寸变化小、能够进行良好的电路加工的带金属层的复合材料的复合材料,提供下述材料。一种板状的复合材料,其中,包含氟系树脂和填充剂,所述复合材料内包有气孔,所述复合材料的拉伸弹性模量为230MPa以下。