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导热性成型体
发明专利未知
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§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
C08L 101/00 (2006.01)C08J 5/00 (2006.01)C08L 83/04 (2006.01)H10W 40/10 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)
本发明的导热性成型体的特征在于，是包含高分子基质和导热性填充材料的导热性成型体，上述导热性成型体的凝胶分率a(质量%)与上述高分子基质的含量b(体积%)的关系满足下述式(1)和式(2)两者。a＞1.25×b‑4.1 式(1) a＜2.87×b‑33 式(2) 根据本发明，可以提供导热性和成型性优异的导热性成型体。