CNIPA.AI
返回搜索
档案

布线基板以及电子装置

发明专利未知
7浏览
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

吉田正贵

申请日

Mar 19, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)

本发明提高了布线基板的制造性以及强度,并且实现了搭载布线基板的平面空间的省空间化。在具有第一基体和第二基体的布线基板中,沿与高度方向正交的第一方向延伸的第二基体的一对第二侧面的一部分与对应的第一基体的第一侧面位于同一平面上,并且至少一个第二侧面具有在比对应的第一侧面更靠内侧配置有电极的区域。