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布线基板以及电子装置

发明专利未知
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9权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

吉田正贵

申请日

Mar 19, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/11 (2006.01)

本发明能够实现搭载布线基板的平面空间的省空间化。在具有与第一基体的第一下表面接触的第二上表面并具有第二侧面的第二基体中,至少一个第二侧面具有相比包括对应的第一侧面的平面更靠内侧的区域,区域的表面粗糙度大于与第一侧面位于同一平面上的第二侧面的表面粗糙度。

§ Ⅵ

专利附图

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