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半导体存储装置

发明专利未知
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17权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

广濑雅庸

申请日

Feb 28, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10B 10/00 (2006.01)H10D 62/10 (2006.01)H10D 89/10 (2006.01)

SRAM单元包括有源区(N3)和电源布线(13)。在有源区(N3)形成有读出驱动晶体管(RPD),电源布线(13)形成在背面布线层,在俯视时与有源区(N3)具有重叠部分,供给电源电压VSS。相当于读出位线(RBL)的布线(63)形成在金属布线层。