接合基板、接合基板的制造方法以及半导体装置的制造方法

其目的在于，提供能够抑制水分侵入2个基板的端部彼此的间隙的技术。接合基板具备：上侧基板，具有第1端部；下侧基板，具有第2端部；以及堆积物。下侧基板在第1端部与第2端部之间具有间隙的状态下与上侧基板接合，堆积物与第1端部以及第2端部连接。堆积物的表面粗糙度大于上侧基板的上表面和下侧基板的下表面中的至少任意一个的表面粗糙度。