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粘合片及其制造方法以及从粘合片剥离物体的方法

发明专利未知
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16权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

西岛健太; 加藤友郁

申请日

Mar 21, 2025

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10P 54/92 (2026.01)C09J 5/00 (2006.01)C09J 7/20 (2018.01)C09J 7/38 (2018.01)C09J 133/00 (2006.01)C09J 133/04 (2006.01)C09J 201/00 (2006.01)C09J 201/02 (2006.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/70 (2026.01)

本发明使得能够以更温和的操作,来拾取被保持在具备表面具有凹凸的粘合层的粘合片上的物体。一种粘合片,该粘合片具备基材、和表面具有凹凸的粘合层。粘合层包含具有能量射线固化性基团的聚合物。