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冷却器以及半导体装置

发明专利未知
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22权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

永岛悠平; 田村正佳

申请日

Mar 12, 2024

公开日

Oct 16, 2026

IPC 分类

H10W 40/47 (2026.01)

冷却器(1A)具备壳体(10A)和基座,壳体在内部具有:供制冷剂流动的流路的底面部分;供给槽,其设置于底面部分的上游端部,比上游端部凹陷,将在内部流动的制冷剂供给到流路;以及排出槽,其设置于底面部分的下游端部,比下游端部凹陷,使从流路流入的制冷剂在内部流动并排出,基座在一个面侧设置有发热体,并且使另一个面与流路的底面部分对置而覆盖底面部分、供给槽以及排出槽,并且在另一个面侧排列有多个翅片(30)。