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气溶胶生成介质带及气溶胶生成系统

发明专利未知
14权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

王福升; 周瑜亮; 杨晓辉; 肖顺; 徐科珺; 梁峰

申请日

Dec 29, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

A24F 40/20 (2020.01)A24F 40/46 (2020.01)A24F 40/40 (2020.01)

本发明涉及一种气溶胶生成介质带及气溶胶生成系统。气溶胶生成介质带包括:基带,其具有在厚度方向上相对的介质非接触面和介质接触面,介质接触面具有基底面以及凸出于基底面的凸出面;以及介质层,其设置于介质接触面且包括气溶胶生成材料。气溶胶生成系统包括:气溶胶生成介质带;以及气溶胶生成装置,其包括发热体,发热体与介质非接触面贴近。介质层与凸出面贴合的部分与发热体之间的距离大于介质层与基底面贴合的部分与发热体之间的距离,或者,介质层与凸出面贴合部分的厚度小于介质层与基底面贴合部分的厚度,从而介质层上形成有不同的温度,介质层上温度较低的部分传导到基带的热量更少,使得基带在该位置保持了较高的拉伸强度。

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