微波有机载板防翘曲的3D-SiP钎焊压块及钎焊工艺

本发明属于微电子先进封装领域，具体涉及微波有机载板防翘曲的3D‑SiP钎焊压块及钎焊工艺。本发明采用仿生向日葵籽分布的斐波那契数列的图形结构进行常规钎焊压块的中部镂空设计，实现了应力分布均匀化、刚度梯度自适应、能量耗散最优化，能够自适应响应翘曲应力。镂空区的图形化不仅是减重或散热设计，更是为了实现“边缘加压、中部应力释放”的极佳线性度力学目标。本发明的仿生镂空设计使得载板中部不受压块直接约束，允许其热膨胀形变应力向中部自然释放，从而避免因中部应力集中导致的局部翘曲。而压块材质与结构的一体化适配真空钎焊环境，确保压块自身在钎焊过程中不发生变形，从而为有机载板提供稳定的加压与限位。