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一种B柱加强板总成电弧焊增材补强系统

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘长明; 张博; 郑洋

申请日

Sep 14, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

B23K 9/04 (2006.01)B23K 9/095 (2006.01)B33Y 30/00 (2015.01)

本发明适用于焊接增材制造技术领域,提供了一种B柱加强板总成电弧焊增材补强系统,包括能量映射模块、送丝速度求解模块、熔池形貌预测模块和路径补偿模块;所述能量映射模块的输出端与所述送丝速度求解模块的输入端连接,所述送丝速度求解模块的输出端与所述熔池形貌预测模块的输入端连接,所述熔池形貌预测模块的输出端与所述路径补偿模块的输入端连接。本发明通过能量映射模块引入随补强层厚度动态变化的指数衰减项,精确量化了热传导耗散对有效线能量的衰减作用,克服了传统固定效率系数法在高厚度增材时能量估算偏差累积放大的缺陷,为后续质量传输和熔池控制提供了高精度的能量基准。

§ Ⅵ

专利附图

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