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一种激光切割方法及激光切割装置

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

王赛; 李扬扬

申请日

Jul 23, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

B23K 26/38 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)

本发明属于激光切割技术领域,具体涉及一种激光切割方法及激光切割装置,该方法根据丝网的网孔结构参数和预设分切路径,预先生成节点在分切路径上的节点位置序列,将分切路径划分为节点区段和网面区段,对两类区段分别设定能量密度不同的激光脉冲参数集,在切割过程中根据激光焦点当前所在区段类型调用对应的参数集进行分切加工。该方法通过预判式前馈控制,对不同区段采用差异化的激光能量参数,解决了恒定能量切割下节点处切不透与网面处过熔的矛盾,提高了丝网分切的切口质量和良品率。

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