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一种单晶金刚石微钻及其制备方法与应用

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李立; 张竞敏; 李建

申请日

Aug 14, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

B28D 1/14 (2006.01)B28D 5/02 (2006.01)B24B 37/00 (2012.01)B23P 15/28 (2006.01)

本发明涉及金刚石微钻技术领域,公开了一种单晶金刚石微钻及其制备方法与应用,微钻头部材料为单晶金刚石,钻尖角为109.47°。微钻的两个主切削刃的主切削平面位于单晶金刚石的{111}面,微钻主切削刃工作时的摩擦方向为单晶金刚石{111}面的最难磨方向<110>;通过微钻主切削刃且与主切削平面垂直的面为单晶金刚石的{110}面,沿轴向是<110>方向,是{110}面的最难磨方向;微钻头部周刃处的副切削平面是单晶金刚石的{100}面,摩擦方向是<110>方向,是{100}面的最难磨方向。本发明的单晶金刚石微钻采用定向的单晶金刚石作为微钻头部,寿命为硬质合金的10–50倍,成为高端钻孔最理想的工具。

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