一种新型电磁隐身结构胶接工艺方法

本发明属于航空复合材料成型技术领域，具体涉及一种新型电磁隐身结构胶接工艺方法。包括：S1：针对不同固化制度的胶膜材料，确定热膨胀橡胶厚度；S2：热膨胀橡胶成型：将液体硅橡胶的A组分和B组分进行共混，搅拌均匀后将液体硅橡胶浇筑到成型模具中，室温固化，得到固化后的热膨胀橡胶，其中成型模为阴阳模形式，阳模的外型面与待胶接结构件的外型面一致；S3：依次将固化后的热膨胀橡胶、蒙皮、胶膜、蜂窝/反射板组合体放入型腔，在上面放置限位工装，将限位工装与阴模固定连接；S4：将组合后的胶接工装放入烘箱中进行胶膜固化。