一种真空寻压高精度贴合方法及设备

本发明公开一种真空寻压高精度贴合方法及设备，包括机架、上腔体、下腔体、真空管道分路、精度检相机、下料手臂、下腔体 CCD、中转放料机构、上腔体 CCD、IC 上料手臂、OLED 上料手臂、精度检下料平台和控制系统；下腔体沿滑轨水平移动至上腔体下方，上腔体沿竖直方向下降并与下腔体合腔；真空泵仅经真空管道分路与下腔体连通；控制系统依据压力计采集的下腔体负压变化，动态修正压合驱动组件的输出，并配合加热管和温控器进行恒温保压；贴合完成后经缓慢破真空、开腔和在线间隙检测分选，实现薄片类IC基材与OLED盖板的稳定贴合，降低气泡、翘曲和贴合偏位。