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液体排出头基板以及使用液体排出头基板的液体排出头

发明专利未知
6权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

岩桥进哉; 安田建; 石田让; 小薄洋平; 根岸俊雄

申请日

Mar 31, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

B41J 2/14 (2006.01)

公开了液体排出头基板以及使用液体排出头基板的液体排出头。一种液体排出头基板包括:基底;以及在基底的第一表面上,包括第一电布线层的绝缘层;用于排出液体的电阻式加热元件;以及第二电布线层,其中除了第一电布线层之外,绝缘层在其中还包括连接第一电布线层和电阻式加热元件的连接构件,并且第二电布线层相对于基底的第一表面比绝缘层更朝上提供,具有作为用于向电阻式加热元件供应电流的电源布线的功能,并且比第一电布线层厚。

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