N-芳基取代二氯代二芳基酮亚胺单体、N-芳基取代聚芳基酮亚胺、热自交联聚芳基酮亚胺薄膜及其应用

一种N‑芳基取代二氯代二芳基酮亚胺单体、N‑芳基取代聚芳基酮亚胺、热自交联聚芳基酮亚胺薄膜及其应用，属于高分子材料及功能膜技术领域。是以4,4′‑二氯二苯甲酮和芳香伯胺为底物，缩合得到酮亚胺结构单体，无需引入聚合官能团即可用于后续芳基‑芳基偶联聚合，实现了单体制备与聚合物主链构筑的直接衔接；N‑芳基取代聚芳基酮亚胺经溶液流延制备致密自支撑前驱体膜，在氮气气氛下于300~360℃热处理2~5h，使聚合物分子链在不添加交联剂的条件下发生热自交联，形成耐溶剂的交联膜结构，得到的聚芳基酮亚胺薄膜保持连续的介电响应并表现出气体分离性能，从而可以在耐溶剂阻隔膜、介电膜及气体分离膜中得到应用。