一种复合材料、制备方法及应用

本发明提供一种复合材料、制备方法及应用，属于电子封装材料技术领域，包括：聚合物基体和填料，所述聚合物基体的体积分数为15%‑40%，其余为填料；所述填料包括负热膨胀填料和导热填料，所述填料中的负热膨胀填料的体积分数为20%‑80%；所述负热膨胀填料的平均粒径为0.1μm‑50μm，且表面具有凹坑，相对比表面积不小于1.2；所述导热填料的平均粒径不大于80μm。本发明所提供的负热膨胀颗粒具有特定的形貌时，可以实现高的耐久性及导热能力；同时发现填料为特定形貌和尺寸时，不仅不会降低加工性能，并且由于填充量增加，提高了复合材料的导热能力。