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一种导热导流鞋垫及其加工工艺

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

请求不公布姓名

申请日

Jul 17, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C08L 75/08 (2006.01)C08K 3/34 (2006.01)C08K 5/00 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)C08J 9/08 (2006.01)C08J 9/36 (2006.01)C08J 9/42 (2006.01)A43B 17/14 (2006.01)

本发明公开了一种导热导流鞋垫及其加工工艺,属于鞋材高分子发泡材料技术领域。该鞋垫为聚氨酯自结皮一体发泡成型,具备0.3‑0.7mm致密自结皮表层和开孔率65%‑80%的高开孔发泡芯层,芯层内设置导热矿石填料,上表面开设深度1.2‑2.5mm的横向透水导流沟槽和孔径1‑3mm的竖向贯通透水微孔,下表面设疏水防滑纹路,上表面为亲水表面,下表面为疏水表面。A组分含聚酯多元醇70‑85份、亲水聚醚多元醇15‑25份、发泡剂0.5‑2.0份,导热石粉3‑14份、艾草抑菌粉2‑4份及助剂,其中聚酯多元醇和亲水聚醚多元醇的重量份之和为100份,B组分为二苯基甲烷二异氰酸酯40‑65份。矿石填料被发泡体包覆,导热持久不衰减,配合排水结构,解决溯溪鞋垫闷热、凉感失效及透水耐磨不足的问题。

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