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一种低成本回弹型气凝胶复合材料及其制备方法和应用

发明专利未知
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

刘瑜; 杜泉岭; 王建恒; 王蕴宏

申请日

Apr 14, 2025

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C08L 83/04 (2006.01)C08K 3/36 (2006.01)C08K 7/04 (2006.01)C08J 9/28 (2006.01)H01M 10/658 (2014.01)

本发明涉及隔热材料领域,公开了一种低成本回弹型气凝胶复合材料及其制备方法和应用,该气凝胶复合材料的导热系数<0.027W/m·K,10次循环压缩最小力值≥0N;该方法包括:(1)将硅溶胶与硅油类物质进行第一混合,得到弹性溶胶;(2)将弹性溶胶与凝胶催化剂进行第二混合,得到混合物II;(3)将基材置于所述混合物II中进行浸渍处理,静置凝胶,依次进行改性处理和干燥处理,得到所述气凝胶复合材料。本发明提供气凝胶复合材料隔热性好且回弹性高,同时还具有优异的阻燃性能。

§ Ⅵ

专利附图

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