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光纤接头用灌封材料及其制备方法和应用

发明专利未知
9权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

高召辉; 张帅; 蒋弘谷; 王朝磊

申请日

Jul 1, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C08L 91/06 (2006.01)B24B 19/22 (2006.01)C08L 93/04 (2006.01)

本发明提出了一种光纤接头用灌封材料及其制备方法和应用,该光纤接头用灌封材料由以下重量份的原料组成:石蜡60‑80份,松香30‑40份。本发明保留石蜡易于熔融清除的本质特性,同时灌封材料固化后邵氏D硬度可达52‑60HD,能够在研磨过程中稳定支撑光纤,成品率提高。

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