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一种高导电率软铝合金导体材料及其制备方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李磊; 钱磊; 潘健; 蒋雪松; 秦永建; 路丽敏

申请日

Jul 3, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C22C 21/00 (2006.01)C22C 1/02 (2006.01)C22F 1/04 (2006.01)H01B 1/02 (2006.01)H01B 13/00 (2006.01)

本发明公开一种高导电率软铝合金导体材料及其制备方法,属于有色金属合金以及电线电缆导体材料技术领域。该材料以铝为基体,通过将稀土元素、硼及部分铜镁预先制成核壳型稀土硼化导电复合体,在深冷高能球磨形成的镁铜金属间化合物外壳包覆下,经脉冲磁场辅助半固态熔炼定向分布于晶界。该制备方法包括:等离子电弧熔炼与超声震荡制备纳米晶核、液氮环境下深冷高能球磨形成核壳结构、冷压成中间合金块、脉冲磁场辅助压入铝熔体及连铸连轧成型。该材料进一步适用于铝合金芯电力电缆导体线芯,可用于与市售YJLHV(TC90)等铝合金电缆导体进行同条件性能对比。

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