镀膜设备

本申请公开一种镀膜设备，属于晶片加工技术领域。所公开的镀膜设备包括工艺腔室、承载装置、第一喷淋件和第二喷淋件，所述承载装置用于承载晶片，且所述承载装置可活动地设于所述工艺腔室内，所述第一喷淋件和所述第二喷淋件间隔设于所述工艺腔室内，所述第一喷淋件用于喷淋第一气体，所述第二喷淋件用于喷淋第二气体；在所述承载装置相对于所述工艺腔室运动至第一位置的情况下，所述承载装置朝向所述第一喷淋件；在所述承载装置相对于所述工艺腔室运动至第二位置的情况下，所述承载装置朝向所述第二喷淋件。上述方案能够解决相关技术涉及的镀膜设备存在需要频繁维护的问题。