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一种可提高镀层质量的络合剂组合物及其无氰环保珍珠黑电镀液、电镀方法

发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

冯政勇; 杨军; 胡祥宾; 窦汉松; 卢胜光; 熊梓仁

申请日

Aug 24, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

C25D 3/56 (2006.01)C25D 5/00 (2006.01)C25D 7/02 (2006.01)C25D 5/34 (2006.01)C25D 5/10 (2006.01)

本发明公开了一种可提高镀层质量的络合剂组合物及其无氰环保珍珠黑电镀液、电镀方法,络合剂组合物包含天冬氨酸二乙酸四钠、谷氨酸二乙酸四钠以及乙二胺二琥珀酸三钠;天冬氨酸二乙酸四钠、谷氨酸二乙酸四钠以及乙二胺二琥珀酸三钠的质量比为90‑120:20‑30:1‑5。电镀液包括络合剂组合物、钴类主盐、锡类主盐、导电盐和添加剂。本申请通过天冬氨酸二乙酸四钠、谷氨酸二乙酸四钠与乙二胺二琥珀酸三钠的梯度复配,利用三种络合剂对钴离子和锡离子的差异化配位能力,有效拉近两种金属的析出电位,实现钴锡合金在宽电流密度范围内的稳定共沉积,从根本上避免了传统体系因析出电位差异过大而导致的合金成分偏析和色泽不均问题。

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