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一种MEMS压力传感器封装用塑料管壳及制造方法

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

杨明; 张威; 张亚婷

申请日

Jul 15, 2026

公开日

Oct 20, 2026

IPC 分类

G01L 1/22 (2006.01)B81B 7/00 (2006.01)B81C 1/00 (2006.01)G01L 9/04 (2006.01)G01L 19/14 (2006.01)

本发明涉及微电子封装技术领域,具体来说是一种MEMS压力传感器封装用塑料管壳及制造方法,提出的塑料管壳设计和制造方法,其包括Lead/Frame引线框架材料和设计结构,环氧树脂塑料壳体所用材料和设计结构;本发明提出的塑料管壳结构设计及制造方法解决了传统预制造管壳MEMS压阻式压力传感器封装粘接面为环氧树脂塑料在温湿度变化时应力/应变对传感器输出性能的影响,提升了MEMS压阻式压力传感器输出精度及稳定性。

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