一种基于光学外差探测的微环耦合强度提取方法及系统

本发明公开了一种基于光学外差探测的微环耦合强度提取方法及系统。采用光学外差探测技术，将线性调频激光信号分为两路：一路作为本振参考光；另一路作为信号光进入微环，产生背向反射信号光；背向反射信号光与本振参考光发生光外差拍频干涉，生成原始拍频信号；区分原始拍频信号中的谐振光与非谐振光，再分别进行FFT变换到距离域；在距离域中，提取环波导内谐振光的初始信号强度，以及耦合直波导内非谐振光的信号强度；将两者作差，得到微环耦合强度。兼具距离域分布式探测与频率域频谱响应测量能力，定位微环位置，并对比耦合路径中光强变化，实现微环耦合强度的提取。相较于传统透射谱测试方法，提升测量精度、可靠性与重复性。