一种毫米波雷达PCB焊盘的天线补偿测试方法

本发明提供一种毫米波雷达PCB焊盘的天线补偿测试方法，涉及印制电路板（PCB）制造工艺技术领域。该毫米波雷达PCB焊盘的天线补偿测试方法包括步骤1测试条件标准化设定；统一测试基板规格与蚀刻全流程工艺参数，固化所有非测试变量，构建可重复的对照测试环境，步骤2多维度补偿方案矩阵设计；设计多种几何形态的CAM预补偿工具，设置多梯度补偿量，将补偿工具与补偿量交叉组合，形成多组平行测试方案。本发明通过标准化测试环境构建、多维度补偿方案设计、一体化样板制备、量化形貌检测与分级评价体系，精准筛选最优补偿工具与补偿量组合，实现焊盘蚀刻后外角接近90°直角的目标，提升毫米波雷达PCB焊盘的焊接可靠性与射频性能稳定性。